芯火燎原處，中國智造正破局。

5月20日-22日，騰旋科技攜『半導(dǎo)體旋轉(zhuǎn)接頭』在新加坡金沙會展中心赴約全球半導(dǎo)體行業(yè)翹首以盼的年度盛典——SEMICON Southeast Asia 2025（東南亞半導(dǎo)體展覽會）。

以“小接頭”驅(qū)動“大國智造”

在芯片制造工藝中，CMP（化學(xué)機械拋光）與晶圓減薄是決定良率與性能的核心環(huán)節(jié)。然而，傳統(tǒng)旋轉(zhuǎn)接頭在高速、高真空、超潔凈環(huán)境下易泄漏、壽命短，長期被海外巨頭壟斷。騰旋科技自主研發(fā)的旋轉(zhuǎn)接頭，通過專業(yè)無塵裝配車間及高壓清洗等先進工藝，確保產(chǎn)品達到潔凈標準。

依托博士研發(fā)團隊，歷時數(shù)年正向攻關(guān)，半導(dǎo)體旋轉(zhuǎn)接頭實現(xiàn)超長壽命（6億轉(zhuǎn)）、低扭矩（≯1.5NM）低泄漏量(≤0.5kPa/min)及真空環(huán)境下（-90kPa至450kPa）穩(wěn)定運轉(zhuǎn)的多通路機械密封式旋轉(zhuǎn)接頭，成功攻克半導(dǎo)體設(shè)備清潔度要求高、易泄漏、壽命短等行業(yè)痛點，助力客戶實現(xiàn)工藝可靠性升級。

打破進口依賴，旋轉(zhuǎn)接頭國產(chǎn)化優(yōu)選：

半導(dǎo)體國產(chǎn)化的浪潮中，騰旋科技用20年磨一劍的堅守證明：創(chuàng)新在于攻克每一次的精度關(guān)卡，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的韌性突破，正從這些"關(guān)鍵部件"開始悄然生長......

未來已來，騰旋期待與您的合作共贏！